Меню
ГлавнаяТехника

Начало новой эпохи. Как работает оперативная память стандарта DDR4. Какой оперативной памяти отдать предпочтение: DDR3 или DDR4

Компьютерные технологии стремительно развиваются, заменяются новыми параметрами и спецификациями, но оперативная память располагает преимуществом во времени. DDR SDRAM был запущен в 2000 году и прошло три года, перед приходом в 2003 году DDR2 SDRAM. Время DDR2 продолжалось четыре года, в 2007 году её заменила DDR3 SDRAM. С тех пор она уже семь лет без изменений, но запуск DDR4 совершился.


Что нового в DDR4?
Внешне, DDR4 такой же ширины, как и DDR3, но немного выше примерно на 9 мм. Разница между DDR3 и DDR4 в том, что DDR4 использует 288 контактов по сравнению с 240 на DDR3 и ключ находится в другом месте.

Множество косметических изменений, но четыре основные улучшения DDR4 SDRAM:

  • Более низкое рабочее напряжение
  • Увеличение энергосбережения
  • Увеличение частоты
  • Уплотнение микросхем.

DDR3 работает на 1.5 В с модулями, работающих на 1,35 В. DDR4 изначально работает на 1.2 В с модулями, на 1.05 В. Кроме того, DDR4 поддерживает ряд усовершенствований энергосбережения, активируясь, когда система находится в режиме ожидания.
Пониженное рабочее напряжение позволяет DDR4 потреблять меньше энергии (и, следовательно, более низкую рабочую температуру), чем DDR3.

DDR4 имеет рабочую частоту с 2133MHz (это является пределом для DDR3), в конечном итоге частота около 3200MHz. DDR4 чипы также могут быть изготовлены в плотностях до 16 Гб (или 2 Гб) на планку, которая дважды превышает плотность DDR3. Это означает, что мы увидим железо потребительского класса ёмкостью 16 Гб, а 64 ГБ на планке для памяти серверного уровня.

Минусы DDR4

Как и большинство новых технологий, DDR4 не является совершенным. Цены будут выше на 20-50%, чем у таких же планок DDR3. По мере увеличения спроса, стоимость снизится, но сейчас DDR4 просто будет дороже.
Вторая проблема заключается в том, что несмотря на более высокие частоты DDR4, чем у DDR3, тайминг хуже.

DDR3-2133MHz планки обычно имеют CL10-CL11, текущие планки DDR4-2133Mhz будут огорчать CL15. Это не является сюрпризом, повторяется ситуация, когда была представлена DDR3, но это не значит, будто четвертое поколение, уступает предшественнику, всего лишь на первых порах.
При сравнении Core i7 5960X и 4960X, Geekbench сообщает лишь немного отличающиеся баллы с DDR4-2133MHz по сравнению с DDR3-1600MHz (5691 против 5382). Более высокие частоты будут достигнуты в ближайшем будущем, остаётся укоротить тайминг, и мы увидим мощь DDR4.

Заключение

ОЗУ является очень важным аспектом современных PC. Быстрая память, не плохо, но возможности производительности не основное преимущество DDR4 над DDR3.
DDR4 требуется совершенно иной набор микросхем и процессор в отличии от DDR3, поэтому нельзя назвать DDR4 эталоном. Более подробное сравнение DDR4 / x99 / Haswell-E -VS- DDR3 Core i7 5960X в статье

Наиболее важны две вещи: пониженное рабочее напряжение и высокая плотность памяти. С меньшим температурным режимом компоненты куда более надежнее, по отношению к своим собратьям.

Мнение автора

Если выбрать один аспект DDR4 в качестве наиболее важного, то плотность памяти является моим выбором. Это огромный плюс, что делает более желанной DDR4 в сравнении к DDR3.

Программы и типы данных становятся больше и сложнее, ОЗУ большей вместимости будет становиться все более и более значимым. Уже около 33% на базе X79, проданы Puget Systems, с января 2014 уже превышен объем памяти, который можно установить в системе с помощью 8x 8 ГБ планок или 64 ГБ оперативной памяти в сумме. Это огромная часть продаж Puget Systems, так как DDR4 имеет большой потенциал и хотелось бы увидеть её в высокопроизводительных рабочих станциях.

С появлением новейшего поколения процессоров от Intel – Skylake, производители ноутбуков приступили к обновлению своего ассортимента, выпуская модели, которые рассчитывают на эту платформу. Китайская компания Lenovo, например, выпустила новые ноутбуки ThinkPad E560, которые, однако, отличаются одним необычным решением. Вопреки тому, что оснащаются процессорами Intel последнего, шестого поколения, ноутбуки Е560 имеют более старую память типа DDR3, а не DDR4, которую мы привыкли видеть в большинстве компьютеров на основе Skylake. Дело в том, что массовое внедрение нового стандарта DDR4 началось именно с анонса этого поколения процессоров, которые могут максимально эффективно воспользоваться преимуществами современного типа оперативной памяти. Но каковы они? Чем именно DDR4 превосходит DDR3 и действительно ли разница настолько серьезная? На эти вопросы попытаемся ответить ниже.

Немного предыстории

Тем, кто внимательно следит за индустрией высоких технологий, известно, что в отличие от микропроцессоров, компьютерная память развивается гораздо более скромными темпами. По этой причине старая добрая память DDR3 «застряла» на рынке на восемь лет – целая эпоха для мира высоких технологий.

Однако с появлением новых чипов Skylake от Intel для DDR3 настало время уйти на заслуженный отдых, уступив место более перспективной памяти DDR4. Этот класс памяти предлагает два основных преимущества: значительно более широкий диапазон поддерживаемых частот и пониженное потребление энергии. В случае с DDR3 у пользователей есть выбор между четырьмя фиксированными тактовыми частотами: 1333 MHz, 1600 MHz, 1866 MHz и 2133 MHz. Да, все еще существуют более старые версии с частотами 800 MHz и 1066 MHz, но единственное место, где вы можете их встретить, это достаточно «возрастные» компьютерные системы.

Стандарт DDR4 на практике не имеет потолка рабочей частоты – по крайней до сих пор ни одному производителю не удалось достичь его. Стоит кому-то выпустить память с рекордной тактовой частотой, почти сразу другой конкурент предлагает еще более быстрое решение. Иногда даже доходит до несуразных случаев – например, недавно компания G.Skill продемонстрировала конфигурацию , содержащую четыре модуля 32 GB DDR4, каждый с умопомрачительной рабочей частотой 3000 MHz, хотя ранее тот же самый производитель выпустил модуль памяти 8 GB DDR4 , разогнанный до частоты 4266 MHz.

Другим важным преимуществом памяти DDR4 является ее повышенная энергоэффективность. Например, память DDR3 в качестве стандарта требует напряжение в диапазоне от 1.5 до 1.975 вольт. Энергоэффективной версии (DDR3L) требуется до 1.35 вольт. В то же время DDR4 будет достаточно 1.2 вольт, но есть и более экономичный вариант, которому нужно всего 1.05 вольт.

Другими словами, DDR4 обеспечивает более высокие скорости передачи данных при более низких уровнях потребления энергии, что, конечно, делает его идеальным выбором для всех видов мобильных устройств. Повышенная эффективность также является гарантией большей стабильности компьютерной системы, используемой для разгона.

Наконец, DDR4 поднимает планку и в еще одном отношении – максимальный объем памяти, который можно установить на одной материнской плате. Для DDR3 максимальный потолок (теоретически) равен 128 Гб, в то время как для DDR4 он в четыре раза выше – 512 Гб.

Разумеется, на данный момент нет ни одного компьютера (за исключением высоконагруженных серверных систем), которому может потребоваться такой чудовищный объем памяти, но в ближайшие годы с массовым распространением таких технологий, как виртуальная и дополненная реальность или самообучающиеся софтверные модули типа Siri и Cortana, это может стать нормой. Не забывайте, что каких-то десять лет назад объемы RAM вроде 16-32 Гб тоже казались нам чем-то немыслимым.

От теории к практике

Все эти преимущества являются просто результатом сравнения технических характеристик обоих видов RAM. А что показывает практика? Сейчас DDR4 официально поддерживается довольно узким кругом процессоров, а именно семейством Haswell-E от Intel и последним поколением чипов Skylake от того же производителя.

Несмотря на многочисленные улучшения в отношении процессорно-зависимых приложений и задач, практические тесты показывают, что большая часть современного программного обеспечения не готова в полной мере воспользоваться преимуществами DDR4. Так, например, тестирования, проведенные сайтом Anandtech , показывают, что при использовании одного и того же процессора (Skylake i7-6700K) разница в количестве кадров в секунду почти во всех проверенных играх является минимальной и не превышает 2-3 fps. Исключением является тест с Grand Theft Auto V и использованием встроенного в i7-6700K графического ядра. В этом сравнении разница между DDR3 и DDR4 получилась 8 кадров в секунду в пользу новой памяти.

В рабочих областях применения, таких как архивирование больших объемов данных, DDR4 снова показывает превосходство, но на данный момент не столь убедительное.

Как и любой новой технологии, DDR4 нужно время, чтобы утвердиться на рынке. Соответственно, программному обеспечению за это время придется «научиться» использовать инновации, предлагаемые новой памятью. Однако на данный момент большие надежды на будущее DDR4 связаны не столько с настольными ПК, сколько с ноутбуками, планшетами и смартфонами следующего поколения, поскольку для них повышенная пропускная способность при более низком потреблении энергии будет как никогда кстати.

Отличного Вам дня!

Вот и вышли процессоры Intel Haswell-E. сайт уже успела протестировать топовый 8-ядерник Core i7-5960X , а также материнскую плату ASUS X99-DELUXE . И, пожалуй, главной «фишкой» новой платформы стала поддержка стандарта оперативной памяти DDR4.

Начало новой эпохи, эпохи DDR4

О стандарте SDRAM и модулях памяти

Первые модули SDRAM появились еще в 1993 году. Их выпустила компания Samsung. А уже к 2000 году память SDRAM за счет производственных мощностей корейского гиганта полностью вытеснила с рынка стандарт DRAM.

Аббревиатура SDRAM расшифровывается как Synchronous Dynamic Random Access Memory. Дословно это можно перевести как «синхронная динамическая память с произвольным доступом». Поясним значение каждой характеристики. Динамической память является потому, что в силу малой емкости конденсаторов она постоянно требует обновления. К слову, кроме динамической, также существует и статическая память, которая не требует постоянного обновления данных (SRAM). SRAM, например, лежит в основе кэш-памяти. Помимо динамической, память также является синхронной, в отличие от асинхронной DRAM. Синхронность заключается в том, что память выполняет каждую операцию известное число времени (или тактов). Например, при запросе каких-либо данных контроллер памяти точно знает, сколько времени они будут до него добираться. Свойство синхронности позволяет управлять потоком данных и выстраивать их в очередь. Ну и пару слов о «памяти с произвольным доступом» (RAM). Это означает, что единовременно можно получить доступ к любой ячейке по ее адресу на чтение или запись, причем всегда за одно и то же время вне зависимости от расположения.

Модуль памяти SDRAM

Если говорить непосредственно о конструкции памяти, то ее ячейками являются конденсаторы. Если заряд в конденсаторе есть, то процессор расценивает его как логическую единицу. Если заряда нет - как логический ноль. Такие ячейки памяти имеют плоскую структуру, а адрес каждой из них определяется как номер строки и столбца таблицы.

В каждом чипе находится несколько независимых массивов памяти, которые представляют собой таблицы. Их называют банками. В единицу времени можно работать только с одной ячейкой в банке, однако существует возможность работы сразу с несколькими банками. Записываемая информация необязательно должна храниться в одном массиве. Зачастую она разбивается на несколько частей и записывается в разные банки, причем процессор продолжает считать эти данные единым целым. Такой способ записи называется interleaving. В теории, чем больше в памяти таких банков, тем лучше. На практике модули с плотностью до 64 Мбит имеют два банка. С плотностью от 64 Мбит до 1 Гбит - четыре, а с плотностью 1 Гбит и выше - уже восемь.

Что такое банк памяти

И несколько слов о строении модуля памяти. Сам по себе модуль памяти представляет собой печатную плату с распаянными на ней чипами. Как правило, в продаже можно встретить устройства, выполненные в форм-факторах DIMM (Dual In-line Memory Module) или SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module). Первый предназначается для использования в полноценных настольных компьютерах, а второй - для установки в ноутбуки. Несмотря на один и тот же форм-фактор, модули памяти разных поколений отличаются количеством контактов. Например, решение SDRAM имеет 144 пина для подключения к материнской плате, DDR - 184, DDR2 - 214 пинов, DDR3 - 240, а DDR4 - уже 288 штук. Конечно, речь в данном случае идет о DIMM-модулях. Устройства, выполненные в форм-факторе SO-DIMM, само собой имеют меньшее число контактов в силу своих меньших размеров. Например, модуль памяти DDR4 SO-DIMM подключается к «материнке» за счет 256 пинов.

Модуль DDR (внизу) имеет больше пинов, чем SDRAM (вверху)

Вполне очевидно и то, что объем каждого модуля памяти высчитывается как сумма емкостей каждого распаянного чипа. Чипы памяти, конечно, могут отличаться своей плотностью (или, проще говоря, объемом). К примеру, прошедшей весной компания Samsung наладила серийное производство чипов с плотностью 4 Гбит. Причем в обозримом будущем планируется выпуск памяти с плотностью 8 Гбит. Также модули памяти имеют свою шину. Минимальная ширина шины составляет 64 бит. Это означает, что за такт передается 8 байт информации. При этом нужно отметить, что также существуют 72-битные модули памяти, в которых «лишние» 8 бит отведены для технологии коррекции ошибок ECC (Error Checking & Correction). Кстати, ширина шины модуля памяти также является суммой ширин шин каждого отдельно взятого чипа памяти. То есть, если шина модуля памяти является 64-битной и на планке распаяно восемь чипов, то ширина шины памяти каждого чипа равна 64/8=8 бит.

Чтобы рассчитать теоретическую пропускную способность модуля памяти, можно воспользоваться следующей формулой: A*64/8=ПС, где «А» - это скорость передачи данных, а «ПС» - искомая пропускная способность. В качестве примера можно взять модуль памяти типа DDR3 с частотой 2400 МГц. В таком случае пропускная способность будет равняться 2400*64/8=19200 Мбайт/с. Именно это число имеется в виду в маркировке модуля PC3-19200.

Как же происходит непосредственно чтение информации из памяти? Сначала подается адресный сигнал в соответствующую строку (Row), а уже затем считывается информация из нужного столбца (Column). Информация считывается в так называемый усилитель (Sense Amplifiers) - механизм подзарядки конденсаторов. В большинстве случаев контроллер памяти считывает сразу целый пакет данных (Burst) с каждого бита шины. Соответственно, при записи каждые 64 бита (8 байт) делятся на несколько частей. К слову, существует такое понятие как длина пакета данных (Burst Length). Если эта длина равна 8, то за один раз передается сразу 8*64=512 бит.

Модули и чипы памяти также имеют такую характеристику, как геометрия, или организация (Memory Organization). Геометрия модуля показывает его ширину и глубину. Например, чип с плотностью 512 Мбит и разрядностью (шириной) 4 имеет глубину чипа 512/4=128М. В свою очередь, 128М=32М*4 банка. 32М - это матрица, содержащая 16000 строк и 2000 столбцов. Она может хранить 32 Мбит данных. Что касается самого модуля памяти, то почти всегда его разрядность составляет 64 бита. Глубина же легко высчитывается по следующей формуле: объем модуля умножается на 8 для перевода из байтов в биты, а затем делится на разрядность.

На маркировке без труда можно найти значения таймингов

Необходимо сказать несколько слов и о такой характеристике модулей памяти, как тайминги (задержки). В самом начале статьи мы говорили о том, что стандарт SDRAM предусматривает такой момент, что контроллер памяти всегда знает, сколько времени выполняется та или иная операция. Тайминги как раз и указывают время, требующееся на исполнение определенной команды. Это время измеряется в тактах шины памяти. Чем меньше это время, тем лучше. Самыми важными являются следующие задержки:

  • TRCD (RAS to CAS Delay) - время, которое необходимо для активации строки банка. Минимальное время между командой активации и командой чтения/записи;
  • CL (CAS Latency) - время между подачей команды чтения и началом передачи данных;
  • TRAS (Active to Precharge) - время активности строки. Минимальное время между активацией строки и командой закрытия строки;
  • TRP (Row Precharge) - время, необходимое для закрытия строки;
  • TRC (Row Cycle time, Activate to Activate/Refresh time) - время между активацией строк одного и того же банка;
  • TRPD (Active bank A to Active bank B) - время между командами активации для разных банков;
  • TWR (Write Recovery time) - время между окончанием записи и подачей команды закрытия строки банка;
  • TWTR (Internal Write to Read Command Delay) - время между окончанием записи и командой чтения.

Конечно, это далеко не все существующие в модулях памяти задержки. Можно перечислить еще добрый десяток всевозможных таймингов, но лишь указанные выше параметры существенно влияют на производительность памяти. Кстати, в маркировке модулей памяти и вовсе указываются только четыре задержки. Например, при параметрах 11-13-13-31 тайминг CL равен 11, TRCD и TRP - 13, а TRAS - 31 такту.

Со временем потенциал SDRAM достигла своего потолка, и производители столкнулись с проблемой повышения быстродействия оперативной памяти. Так на свет появился стандарт DDR.1

Пришествие DDR

Разработка стандарта DDR (Double Data Rate) началась еще в 1996 году и закончилась официальной презентацией в июне 2000 года. С приходом DDR уходящую в прошлое память SDRAM стали называть попросту SDR. Чем же стандарт DDR отличается от SDR?

После того как все ресурсы SDR были исчерпаны, у производителей памяти было несколько путей решения проблемы повышения производительности. Можно было бы просто наращивать число чипов памяти, тем самым увеличивая разрядность всего модуля. Однако это отрицательно сказалось бы на стоимости таких решений - уж очень дорого обходилась эта затея. Поэтому в ассоциации производителей JEDEC пошли иным путем. Было решено вдвое увеличить шину внутри чипа, а передачу данных осуществлять также на вдвое повышенной частоте. Кроме этого, в DDR предусматривалась передача информации по обоим фронтам тактового сигнала, то есть два раза за такт. Отсюда и берет свое начало аббревиатура DDR - Double Data Rate.

Модуль памяти DDR производства Kingston

С приходом стандарта DDR появились такие понятия, как реальная и эффективная частота памяти. К примеру, многие модули памяти DDR работали на скорости 200 МГц. Эта частота называется реальной. Но из-за того, что передача данных осуществлялась по обоим фронтам тактового сигнала, производители в маркетинговых целях умножали эту цифру на 2 и получали якобы эффективную частоту 400 МГц, которую и указывали в маркировке (в данном случае - DDR-400). При этом в спецификациях JEDEC указано, что использовать термин «мегагерц» для характеристики уровня производительности памяти и вовсе некорректно! Вместо него необходимо использовать «миллионы передач в секунду через один выход данных». Однако маркетинг - дело серьезное, указанные в стандарте JEDEC рекомендации мало кому были интересны. Поэтому новый термин так и не прижился.

Также в стандарте DDR впервые появился двухканальный режим работы памяти. Использовать его можно было при наличии четного числа модулей памяти в системе. Его суть заключается в создании виртуальной 128-битной шины за счет чередования модулей. В таком случае происходила выборка сразу 256 бит. На бумаге двухканальный режим может поднять производительность подсистемы памяти в два раза, однако на практике прирост скорости оказывается минимален и далеко не всегда заметен. Он зависит не только от модели оперативной памяти, но и от таймингов, чипсета, контроллера памяти и частоты.

Четыре модуля памяти работают в двухканальном режиме

Еще одним нововведением в DDR стало наличие сигнала QDS. Он располагается на печатной плате вместе с линиями данных. QDS был полезен при использовании двух и более модулей памяти. В таком случае данные приходят к контроллеру памяти с небольшой разницей во времени из-за разного расстояния до них. Это создает проблемы при выборе синхросигнала для считывания данных, которые успешно решает как раз QDS.

Как уже говорилось выше, модули памяти DDR выполнялись в форм-факторах DIMM и SO-DIMM. В случае DIMM количество пинов составляло 184 штуки. Для того чтобы модули DDR и SDRAM были физически несовместимы, у решений DDR ключ (разрез в области контактной площадки) располагался в ином месте. Кроме этого, модули памяти DDR работали с напряжением 2,5 В, тогда как устройства SDRAM использовали напряжение 3,3 В. Соответственно, DDR обладала меньшим энергопотреблением и тепловыделением в сравнении с предшественником. Максимальная частота модулей DDR составляла 350 МГц (DDR-700), хотя спецификациями JEDEC предусматривалась лишь частота 200 МГц (DDR-400).

Память DDR2 и DDR3

Первые модули типа DDR2 появились в продаже во втором квартале 2003 года. В сравнении с DDR, оперативная память второго поколения не получила существенных изменений. DDR2 использовала всю ту же архитектуру 2 n -prefetch. Если раньше внутренняя шина данных была вдвое больше, чем внешняя, то теперь она стала шире в четыре раза. При этом возросшую производительность чипа стали передавать по внешней шине с удвоенной частотой. Именно частотой, но не удвоенной скоростью передачи. В итоге мы получили, что если у DDR-400 чип работал на реальной частоте 200 МГц, то в случае DDR2-400 он функционировал со скоростью 100 МГц, но с вдвое большей внутренней шиной.

Также DDR2-модули получили большее количество контактов для присоединения к материнской плате, а ключ был перенесен в другое место для физической несовместимости с планками SDRAM и DDR. Вновь было снижено рабочее напряжение. Если модули DDR работали при напряжении 2,5 В, то решения DDR2 функционировали при разности потенциалов 1,8 В.

По большому счету, на этом все отличия DDR2 от DDR заканчиваются. Первое время модули DDR2 в отрицательную сторону отличались высокими задержками, из-за чего проигрывали в производительности планкам DDR с одинаковой частотой. Однако вскоре ситуация вернулась на круги своя: производители снижали задержки и выпускали более быстрые наборы оперативной памяти. Максимальная частота DDR2 достигала отметки эффективных 1300 МГц.

Различное положение ключа у модулей DDR, DDR2 и DDR3

При переходе от стандарта DDR2 к DDR3 использовался тот же самый подход, что и при переходе от DDR к DDR2. Само собой, сохранилась передача данных по обоим концам тактового сигнала, а теоретическая пропускная способность выросла в два раза. Модули DDR3 сохранили архитектуру 2 n -prefetch и получили 8-битную предвыборку (у DDR2 она была 4-битной). При этом внутренняя шина стала в восемь раз больше, чем внешняя. Из-за этого в очередной раз при смене поколений памяти увеличились ее тайминги. Номинальное рабочее напряжение для DDR3 было снижено до 1,5 В, что позволило сделать модули более энергоэффективными. Заметим, что, кроме DDR3, существует память типа DDR3L (буква L означает Low), которая работает с пониженным до 1,35 В напряжением. Также стоит отметить, что модули DDR3 оказались ни физически, ни электрически несовместимы с любым из предыдущих поколений памяти.

Конечно, чипы DDR3 получили поддержку некоторых новых технологий: например, автоматическую калибровку сигнала и динамическое терминирование сигналов. Однако в целом все изменения носят преимущественно количественный характер.

DDR4 - очередная эволюция

Наконец, мы добрались до совершенно новой памяти типа DDR4. Ассоциация JEDEC начала разработку стандарта еще в 2005 году, однако лишь весной этого года первые устройства появились в продаже. Как говорится в пресс-релизе JEDEC, при разработке инженеры пытались достичь наибольшей производительности и надежности, увеличив при этом энергоэффективность новых модулей. Что ж, такое мы слышим каждый раз. Давайте посмотрим, какие конкретно изменения получила память DDR4 в сравнении с DDR3.

На этой картинке можно проследить эволюцию технологии DDR: как менялись показатели напряжения, частоты и емкости

Один из первых прототипов DDR4. Как ни странно, это ноутбучные модули

В качестве примера рассмотрим 8-гигабайтный DDR4-чип с шиной данных шириной 4 бита. Такой девайс содержит 4 группы банков по 4 банка в каждой. Внутри каждого банка находятся 131 072 (2 17) строки емкостью 512 байт каждая. Для сравнения можно привести характеристики аналогичного DDR3-решения. Такой чип содержит 8 независимых банков. В каждом из банков находятся 65 536 (2 16) строк, а в каждой строке - 2048 байт. Как видите, длина каждой строки чипа DDR4 в четыре раза меньше длины строки DDR3. Это означает, что DDR4 осуществляет «просмотр» банков быстрее, нежели DDR3. При этом переключение между самими банками также происходит гораздо быстрее. Тут же отметим, что для каждой группы банков предусмотрен независимый выбор операций (активация, чтение, запись или регенерация), что позволяет повысить эффективность и пропускную способность памяти.

Основные преимущества DDR4: низкое энергопотребление, высокая частота, большой объем модулей памяти

Является DDR4. Именно ее поддерживают актуальные процессоры Intel (хотя частичную поддержку DDR3 им тоже оставили). Под DDR4 также будут выходить новые платы для процессоров AMD, которые появятся в начале 2017 года. Как выбрать DDR4 для сборки или нового ПК или апгрейда, чем отличается от нее ОЗУ для ноутбуков, поможет узнать статья.

Перед тем, как выбрать DDR4 память, нужно немного ознакомиться с особенностями этого типа ОЗУ. По сути, память DDR4 — это чипы для поверхностного монтажа методом BGA (массив из шариков припоя), что делает ее универсальной для всех типов электроники, начиная роутерами и заканчивая серверами. Однако для простоты установки, а также сохранения возможности апгрейда, увеличения доступных объемов RAM и всеобщей унификации, в ПК обычно используется модульная конструкция.

Формат

Чипы памяти DDR4 распаиваются на небольших платах,в количестве от 4 до 16 штук. Такие платы именуются DIMM (Double In-line Memory Module — двухсторонний модуль памяти) и оснащаются 284 контактами. Они имеют одинаковые размеры (5,25″ или чуть больше 13 сантиметров), но физически несовместимы с DDR3, так модуль DIMM последней имеет 240 выводов. Кроме того, модули имеют разное расположение специального выреза-ключа, предотвращающего установку платы не той стороной или в несовместимый слот. Модули DIMM — основной тип памяти ОЗУ для настольных компьютеров и серверов.

Для ноутбуков, где выдвигаются повышенные требования к компактности, созданы модули SO-DIMM (Small Outline DIMM — двухсторонний модуль памяти с маленькими выводами). Также подобные платы применяются в моноблоках, неттопах и других видах компактных персональных компьютеров. Они имеют вдвое меньшие, чем DIMM, размеры (6,76 см), а также всего 260 контактных выводов.

Характеристики

Второй критерий, по которому можно классифицировать память DDR4, это ее рабочие характеристики. Основные из них — тактовая частота (и пропускная способность, напрямую с нею связанная), латентность и напряжение.

Тактовая частота и пропускная способность характеризуют быстродействие памяти в режиме последовательных чтения и записи данных. ОЗУ типа DDR4 выпускается с поддержкой частот от 1600 МГц (на практике встречаются очень редко) до 3200 МГц. Наиболее распространены на данный момент частоты 1866 МГц (пропускная способность — 12800 МБ/с), 2133 МГц (17064 МБ/с) и 2400 МГц (19200 МБ/с). Под работу с ними и рассчитано большинство компьютеров.

Латентность CAS — задержка (измеряется в количестве рабочих тактов) между подачей запроса на чтение/запись данных и выполнением этой операции. Этот параметр характеризует быстродействие памяти в режиме чтения/записи в произвольном порядке. Чем меньше значение задержки — тем отзывчивее память. При равных частотах — быстрее будет тот модуль, у которого длительность задержки (латентность) ниже.

Напряжение — питающее напряжение модуля. На данный момент единственное распространенное значение — 1,2 В. Также существует память LPDDR4 (DDR4 с низким потреблением), использующая меньшие напряжения. Она пока не популярна, и применяется только в компактной технике (ультрабуки, планшеты, смартфоны), не поддерживающей ее апгрейд. Недостатком этого типа памяти является сниженное, в угоду экономичности, быстродействие.

Выбор памяти DDR4 при сборке нового ПК

Выбрать оперативную память DDR4 для компьютера, который собирается с нуля, проще всего. Состоянием на конец 2016-начало 2017 года, единственной платформой с поддержкой этой памяти является Intel SkyLake (Core i3-i7 6xxx, Celeron и Pentium этого семейства). В качестве базовой частоты памяти для этой платформы принято значение 2133 МГц. Более высокие частоты поддерживаются не всеми платами и достигаются только в процессе разгона.

При покупке платы , оснащенной двумя слотами памяти, желательно приобрести одну планку большого объема (8 или 16 Гб). Это оставит возможность в будущем добавить к ней еще одну и удвоить объем ОЗУ. Для плат с четырьмя слотами DIMM можно выбрать комплект из 2 планок меньшего объема. В таком случае и возможность апгрейда сохраняется, и быстродействие хоть немного, но повышается за счет двухканального режима.

Радиаторы на планках памяти DDR4 — элемент скорее декоративный, чем функциональный. Энергопотребление ОЗУ этого поколения мизерное (около 0,5-2 Вт), поэтому в дополнительном охлаждении нет никакой нужды. В корпусе с прозрачной стенкой и подсветкой — радиаторы на планках памяти украсят внутренности ПК. Однако если выбор стоит между планками с одинаковыми параметрами, а эстетическая составляющая отходит на задний план — переплачивать за радиаторы нет никакого смысла. Действительно полезны они лишь оверклокерам, разгоняющим ОЗУ гораздо выше заводских частот.